809b
Nuovo
Mosfet per gestire direttamente il riscaldamento del Piatto di stampa o Estrusore senza passare per la Scheda madre evitando sovraccarichi e bruciature.
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Disponibile dal:
Modulo di Potenza MOSFET Stampante 3D per Letto Riscaldato o estrusore
Fori di montaggio: 3.2mm di diametro, per M3 viti
Max Corrente: 25A (Aumentare La dissipazione di calore)
Dissipatore di calore.
Caratteristiche:
-Questo modulo ad alta potenza è un modulo di alimentazione di espansione generale add-on lettino riscaldato per 3D stampante.
1 x Scheda
1 x Cavo 2 pin